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COB的特点有哪些,COB封装优势是什么。

文章摘要:COB是将LED芯片直接贴在高反光镜面上的从而体现出光源聚集的效果。 一、COB特点:COB是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属板上的高效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电
COB是将LED芯片直接贴在高反光镜面上的从而体现出光源聚集的效果。
一、COB特点:COB是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属板上的高效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀。无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也能节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点:便宜,方便。电性稳定,电路设计,光学设计,散热设计科学合理;采用热沉工艺技术,保证LED灯珠具有业界领先的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套,提高照明质量。高显色,发光均匀,无光斑,健康环保。安装简单,使用方便,降低灯珠灯具设计难度,节约灯珠灯具加工及后续维护成本。COB封装的优劣分析。COB封装的应用在照明领域已经应用了多年,其在各方面都存在诸多优势,所有得到了诸多照明企业的青睐。
二、COB封装的优势分析:
1、超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构,运输和工程成本。
2、防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
3、大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4、可弯曲:可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。
5、散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了寿命。
6、耐磨,易清洁:灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;出现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
7、全体候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全体候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。以上就是关于COB的特点有哪些,COB封装优势是什么。的详情介绍如有需求请关注本站。
 

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